アンフェノールのボードコネクタをご紹介します

ボードコネクタとは

一般に、プリント基板同士を接続する為の角型多芯コネクタをボードコネクタまたはPCBコネクタと呼びます。通常、電子機器は、複数のコンピュータユニットから成るため、CPUその他の高機能部品を実装した複数のプリント基板が内部に使用されています。これらプリント基板は機器内で互いに電気的に接続されていますが、機器の製造工程上、或いは、機器のメンテナンス上、互いに着脱できる構造であることが求められるため、そこにコネクタが使用されます。

ボードコネクタの仕様を決めるには、一般に以下の項目についてチェックする必要があります。

コネクタのピン数
コネクタのサイズ（縦/横/高さ）
接続後の基板同士の位置関係（平行，垂直，並列）
モジュール側基板の実装方法（スルーホール実装，表面実装）
基板の厚み
信号伝播速度（同軸コンタクト等が組み込めるハイブリッドインサートの必要性）
使用環境

ボードコネクタの比較マトリックス

ミリタリーボードコネクタとは

戦闘機，無人偵察機，哨戒ヘリなどに搭載される高性能アビオニクスシステム、陸海空の統合次世代無線システム、高性能誘導ミサイルシステムなどには、最新のハイテク電子機器が搭載されます。最新の医療設備，半導体製造装置などにも同じく高性能な電子機器が使われますが、両者の最大の違いは、その使用環境です。ミリタリー環境でコネクタを使用するには、コネクタ自身が、激しい振動，強力なG，短い周期での大きな温度変化、腐食環境への露出など、過酷な条件をクリアできなければなりません。

MIL-C-55302は、ミリタリー環境で使用できるボードコネクタを規定した代表的なMIL規格です。一般にミリタリーボードコネクタと呼ばれるもののほとんどが、このMIL規格に適合または準拠します。

ミリタリーボードコネクタは、次のような特長を有します。

強固なメタルハウジング
耐振動・耐衝撃性能に優れた特殊形状コンタクト
変形しにくい頑丈なコンタクト　
耐腐食めっき処理
誤嵌合防止構造

いずれもミリタリー環境では、必ず求められる性能ですが、加えて、最近では、機器の小型化，大容量データ伝送が求められます。

アンフェノールは、ミリタリー分野での様々なお客様の声に応えるべく、極めて豊富なバリエーションのミリタリーボードコネクタを取り揃えております。

上述の５つの特長を満たすことはもちろん、同軸コンタクトや光ファイバコンタクトとの高速ハイブリッドインサート、電源ラインとのパワーハイブリッドインサート、ギガ差動伝送用インサートや、機器の小型化に寄与できる様々なソリューションを備えたコネクタをご提供いたします。

アンフェノールのミリタリーボードコネクタシリーズ

半田実装シリーズ

マザーボードに半田実装可能なコネクタシリーズです。

LRM シリーズ: 最新鋭アビオニクス設計に求められるあらゆる条件をクリア－した世界最高水準のボードコネクタです。いかなる環境下においても、極めて高い信頼性能を誇るアンフェノールボードコネクタの最上級モデルです。
HDB³ シリーズ: LRM シリーズと同じブラシコンタクトを超高密度（0.070x0.060ピッチ）で組み込んだ、高性能低価格のプラスチックモールドコネクタです。
HDAS シリーズ: ピン・ソケットコンタクトを0.075ピッチで組み込んだ、最もポピュラーなスタイルの高密度低価格のプラスチックモールドコネクタです。
B3 シリーズ: LRM シリーズと同じブラシコンタクトを0.01ピッチで組み込んだ、汎用性の高いプラスチックモールドコネクタで、低価格でお求めいただけます。電源ピン，同軸ピン，光ファイバを組み込むことができるため、省スペース化に役立ちます。

プレスフィット実装シリーズ

プレスフィットコンタクトを組み込んだコネクタで、半田レス実装のため、実装工数の大幅低減が可能になります。
プレスマシーンをお持ちでないお客様の場合、実装作業を弊社にお任せいただくことも可能です。またバックプレーン（マザーボード）の設計・製造からコネクタの実装までを一括して承ることも可能です。

NAFI シリーズ: MIL-C-28859，MIL-C-28754適合のフォーク＆ブレイドコンタクトを0.10ピッチで組み込んだメタルハウジングのコネクタです。ドータカードへの実装方式やピン配置を自由にデザインできるため、マザーボードへのあらゆる接続をこのコネクタで実現できます。
UHD シリーズ: NAFIコネクタよりも小型のフォーク＆ブレイドコンタクトを高密度（0.075ピッチ）で配したメタルハウジングのコネクタで、より高密度な基板接続を可能にします。SEM-Eスタイルもお求めいただけます。

その他のシリーズ

SMASH シリーズ: ピン・ソケットコンタクトを0.075ピッチで組み込んだ、SEM-Eスタイルのコネクタです。
Hypertac社C9394 シリーズと完全互換いたします。
高耐久VME64xコネクタ: 標準VMEカードに取り付け可能な高耐久型VME64xコネクタです。コンタクトの変形を防止するインサート構造やアングル部のモールド処理、耐振動性能の高いソケットコンタクト構造、頑強なアルミ合金シェル、ESD保護構造など、厳しい使用環境に耐える様々な工夫を施しました。

LRM シリーズ

最新鋭アビオニクス設計に求められるあらゆる条件を満たす最高水準のボードコネクタ

LRMコネクタの使い方 LRMコネクタ　カタログ

LRM技術サポートガイド

特長

MIC-C-55302適合低挿抜ブラシコンタクトシステム
スタガードグリッドタイプ：0.100x0.05in ピッチ，Gen-Xタイプ：0.075x0.060in ピッチ
1ベイ，2ベイ，3ベイ
スタガードインサート/ベイ：80, 108, 152, 180, 80+Coax/Power, 108+Coax/Power/FO/MT,152+Coax/Power, 144+FO, Powerx22, MTx6, 16xLVDS, 8xLVDS+MT
Gen-Xインサート：118, 236, 140+MT, 219+Coax/Power, 170+Coax/Power, 170+FO/Power
メタルシェル
ESD保護構造
誤嵌合防止キー，ガイドピン，GND接地ピン
モジュール側：SMT半田実装
マザーボード側：T/H半田実装，プレスフィット実装