UHDコネクタ
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UHD (Ultra High Density) は、NAFIコネクタよりも小型のフォーク＆ブレイドコンタクトを高密度（0.075ピッチ）で配したメタルコネクタです。
アビオニクスだけでなく、宇宙衛星、艦船、ミサイルなど幅広い防衛用途で数多く採用されています。
UHDコネクタの特長-その１- 高密度
UHDコネクタは、より高密度な基板接続を目的として、NAFIコネクタの後継モデルとして開発されました。コンタクト配置は、高密度コネクタとして最もポピュラーな0.075×0.075インチピッチです。
UHDコネクタの特長-その２- 小型コンタクト
UHDコネクタ用フォーク&ブレイドコンタクトは、NAFIコネクタの優れた電気・機械特性を小型高密度なコネクタに与えるべく開発されました。
UHDコネクタの特長-その３- プレスフィットコンタクト
マザーボード側NAFIコネクタに取り付けられるフォークコンタクトは、プレスフィットタイプが標準仕様となります。基板スルーホールにプレス機を用いて一括圧入できるため、半田実装に比べ飛躍的に実装工数を低減できます。特に多極のコネクタを用いて、多くのモジュール基板を接続するような大型マザーボードアセンブリに、NAFIコネクタは最適です。
また半田を用いないため、RoHS対応したクリーンな無半田実装が可能となります。
UHDコネクタの特長-その４- SEM-Eサイズ
SEM-E（Standard Electric Module Format E）サイズのインターフェースに適合します。モジュール保持部が２つの396ピンタイプと、保持部が３つの372ピンタイプの２種類からお選びいただけます。詳しくはカタログをご覧下さい。
モジュール基板への実装はすべてSMT（表面実装）になります。フレキシブル基板付きUHDを利用すれば、肉厚の基板への実装やオフセット実装が可能になります。
UHDコネクタの特長-その５- 豊富なコンタクトバラエティ
光ファイバーコンタクト（#16Termini），同軸コンタクト（Coaxコンタクト），パワーコンタクトとのハイブリッドインサートを利用することで、通常、複数のコネクタを要するインターフェースを高機能UHD１つに置き換えて、省スペース化・軽量化・低コスト化を実現することが出来ます。
UHDコネクタの特長-その６- カスタムUHD
SEM-Eサイズ以外のインターフェース向けに様々なサイズのUHDを取り揃えております。196ピン，556ピン，680ピンなど。UHDのインシュレータは40ピンワンセットのブロックが基本単位ですので、その整数倍のピン数であればカスタム作成することが可能です。
UHDコネクタの特長-その７- ターンキーソリューション
弊社では、マザーボードの設計/製造からUHDコネクタの実装及び検査まで、一括して請け負わせていただくことも可能です。UHDコネクタに限らず、MIL丸型コネクタやMicro-Dコネクタなどの実装も承っております。
電気特性，機械特性
| 使用温度範囲 | -65℃～+125℃ | |
|---|---|---|
| 定格電流 | Max2.0A/コンタクト | |
| 絶縁抵抗 | 10000MΩ | |
| 耐電圧 | Min600Vrms@Sea Level | |
| 接触抵抗 | Max30mΩ/コンタクト | |
| 耐振動特性 | 正弦振動 | MIL-STD-202 204 G 30G（peak），10～2000Hz，12hrs |
| ランダム振動 | MIL-STD-202 214 I E 16.9Grms，55～2000Hz，24hrs |
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| 耐衝撃特性 | 正弦半波 | MIL-STD-1344 2004 A 50G（peak），11ms，18回 |
| 耐久性 | Min500回 | |
| 嵌合離脱力 | Max63.8g/コンタクト （=12.8kg/200pinコネクタ） |
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使用材料
| 部品 | 母材質・表面処理 |
|---|---|
| コンタクト （モジュール側） |
母材質：黄銅（ASTM B36 C26000） 表面処理（基板実装部）：半田ディップ（MIL-STD-208） めっき（その他）：Ni下地（QQ-N-290）Auめっき（MIL-G-45204） |
| コンタクト （バックプレーン側） |
母材質：Be-Cu（ASTM B194, C17200） めっき（その他）：Ni下地（QQ-N-290）Auめっき（MIL-G-45204） |
| インシュレータ （モジュール側） |
40%ガラス添加PPS（ポリフェニレンサルファイド）（ASTM D4067）又はLCP（液晶ポリマー）（MIL-M-24519） |
| インシュレータ （バックプレーン側） |
30%ガラス添加PE（ポリエステル）Type GPT-30F（MIL-M-24519）又はLCP（液晶ポリマー）Type GLCD（MIL-M-24519），ともにUL94V-0適合 |
| シェル （モジュール側） |
母材質：アルミ合金6061-T6（ASTM B241）， 表面処理：黒色アノード処理（MIL-A-8625）又は無電解Ni（MIL-C-26074, Class4） |
| EMIシールド （バックプレーン側） |
母材質：Be-Cu C17200-TD02（ASTM B194） めっき：無電解Ni（MIL-C-26074 Class I） |
| 誤嵌合防止キー/ガイドピン | 母材質：ステンレス鋼（Type3 ASTM A582），表面処理：不動態化処理 |
| キーブッシング | 母材質：ステンレス鋼（Type3 ASTM B582），表面処理：不動態化処理 |
採用プログラム・採用機器
UHDコネクタは、世界のあらゆる防衛航空宇宙プログラムで使用されています。
JSF，F-22，F-18 E/Fなど米戦闘機やRAH-66，AH-64アパッチなど米攻撃ヘリ搭載のミッションコンピュータ（MCC），電子戦装置（ECM），ヘッドアップディスプレイ（HUD），前方監視赤外線（FLIR）の他、Iridium，P-81，SUP，CSU，HSSU，Genesisなどの宇宙衛星プログラム、NATO軍向け多機能デジタル通信システム（MIDS），米陸軍向け多目的新型戦術端末（MATT），米陸軍向け陸軍空中指揮統制システム（A2C2S）などの戦術通信プログラム、陸上固定Xバンドレーダ（XBR）、NASAスペースシャトルなどに採用されています。