MicroPlus
MicroPlusは、MIL-DTL-83513の特性を満足しながら、より小型・低背化を追求したマイクロ角型コネクタです。
無半田コンプレッションマウント技術を採用しており、半田付け作業が不要になりますので、大幅な工数削減を実現します。
加えて、より高密度な実装ができますので、基板の省スペース設計を可能にします。
この製品についての詳しいお問合せは、こちらから。
MicroPlusは、MIL-DTL-83513の特性を満足しながら、より小型・低背化を追求したマイクロ角型コネクタです。
無半田コンプレッションマウント技術を採用しており、半田付け作業が不要になりますので、大幅な工数削減を実現します。
加えて、より高密度な実装ができますので、基板の省スペース設計を可能にします。
この製品についての詳しいお問合せは、こちらから。