Micro-C
Micro-Cは、無半田コンプレッションマウント技術を採用した、MIL-DTL-83513準拠の小型角型コネクタです。
ポゴピン（スプリングコンタクト）を用いた無半田実装により、基板への実装工数を大幅に削減できます。標準Micro-Dと比較し、ピン配置ピッチを小さくしたことで基板実装面積が小さくなり、基板の小型化を実現します。同時に、基板配線設計を容易にするためポゴピンは2列配置に統一しています。
Micro-Cは、MIL-DTL-83513の性能要求を100%クリアすることが実証されており、標準Micro-Dと同じ環境条件（振動、衝撃、温度変化など）で使用可能です。9芯～51芯までラインアップしており、MIL-DTL-83513適合の標準Micro-Dコネクタと相互嵌合します。