UltraSpeed™ 56Gb/s+の高速伝送基板
アンフェノールは、56Gb/s+ の高速伝送をサポートするトータル基板ソリューション、UltraSpeed™をご提供します。お客様は、従来のアーキテクチャを使用したまま、UltraSpeed™の技術を採用することにより 56Gb/sの帯域幅をサポートするシステムの構築が可能です。
56Gb/s+の高速伝送を実現するには、高速伝送コネクタ、高速伝送基板および高度な実装技術とシミュレーション能力が必須ですが、もっとも難易度が高い要素技術は高速基板の製造です。高速で信号を伝送させるために基板の信号パターン表面を平滑化することがマストになります。UltraSpeed™は、基板絶縁材料を変更せずに、特殊な表面処理により銅パターン表面の凹凸を極力小さくすることで伝送損失を低減しています。
高周波数領域では銅箔表面の凹凸が信号の伝搬に影響
4種類のHVLP (Ultra Low profile) 基板材料に対して、標準仕様の24インチ基板とUltraSpeed™を施した24インチ基板の特性グラフを下に示します。4種類全ての基板材料で改善効果が見られます。例えば、Megtron 6Gの損失値(25GHz)は標準仕様が-35.3dBに対して、UltraSpeed™を施した基板は27.5dBで、7.8dBの改善効果があります。
| 損失@25GHz | |||
|---|---|---|---|
| 材料 | HVLP(標準仕様) | Ultra Speed™を施した基板 | 改善効果 |
| Megtron 6G | -35.32dB | -27.52dB | 7.80dB |
| Megtron 7N | -28.12 dB | -20.53dB | 7.59dB |
| DoosanDS7409DV (N) | -26.03dB | -21.59dB | 4.44dB |
| Tachyon | -33.27dB | -25.12dB | 8.15dB |
アンフェノールの UltraSpeed™テクノロジー、すなわち、高速伝送基板の設計、高速伝送コネクタ、および基板実装とシミュレーション能力を最大限に活用することで、お客さまは 56Gb/s+のシステムを容易に構築可能となります。さらに、既存のアーキテクチャの範囲内で再構築できるため、アーキテクチャ再設計に要する費用や時間、リスクを回避できます。