LEAP シリーズ- 大容量光モジュール
LEAP シリーズは、最大25Gbpsの高速通信を送信12ch＋受信12chで実現する大容量光モジュールです。データセンターなどで従来から用いられている光モジュールに比べ、より高速で高密度な光伝送を可能にし、省電力・低コスト化に大きく貢献します。
LEAP シリーズ(192 Gbpsタイプ)
- 耐振動・耐衝撃性（MIL-STD-883適合）に優れた堅牢設計
- 幅広い温度環境下（-40℃～＋85℃）で使用可能
- 最大16Gbps/chの高速信号に対応
- フェイルセーフ仕様のねじ固定インターポーザ
- プラグアンドプレイに対応
- 送信12ch＋受信12chのE/O変換を25.4mm²のスペースで実現
- 3.5Wの低消費電力
- 100GBASE-SR4適合
- MTフェルール（24芯タイプ）を光インターフェースに採用
- 基板に対して無半田表面実装
- I2Cインターフェースを介した各種機能の設定
- トランシーバの動作状態の監視、診断機能
- 様々なヒートシンク形状が選択可能
- クラス1Mレーザーに対応
- 水冷式方式にも対応
電気特性：
- 供給電圧：3.3V
- BER：<10-12
- 消費電力：3.5W(typ)
- E/O変換：850nm VCSELレーザー
- O/E変換：PIN型フォトダイオード
環境特性：
- 使用温度範囲：-40℃～＋85℃
- 耐振動性：GR-468/63，MIL-STD-883 method 2007A，20G，正弦波，20~2000Hz, 3軸
- 耐衝撃性：GR-468，500G，1.0ms，3軸双方向，5回/軸
- コンフォーマルコーティングに対応可能
適合プロトコル：
- 10GbE
- Proprietary 16Gbp links
- PCIe Gen 4
- SAS 4.0
- Infiniband FDR
LEAP シリーズ(300 Gbpsタイプ)
- 最大25Gbps/chの高速信号に対応
- マルチモードファイバ最大100mに対応
- フェイルセーフ仕様のねじ固定インターポーザ
- プラグアンドプレイに対応
- 送信12ch＋受信12chのE/O変換を25.4mm²のスペースで実現
- 5.4Wの低消費電力
- 100GBASE-SR4適合
- MTフェルール（24芯タイプ）を光インターフェースに採用
- 基板に対して無半田表面実装
- I2Cインターフェースを介した各種機能の設定
- トランシーバの動作状態の監視、診断機能
- 様々なヒートシンク形状が選択可能
- クラス1Mレーザー、3Bレーザーに対応
- 水冷式方式にも対応
電気特性：
- 供給電圧：3.3V
- BER：<10 -12 @25.78125 Gb/s，PRBS31(CDR(Clock Data Recovery) ON)
- 消費電力：5.4W(typ)
- E/O変換：850nm VCSELレーザー
- O/E変換：PIN型フォトダイオード
環境特性：
- 使用温度範囲：0℃～＋70℃
- RoHS適合（6物質）
- コンフォーマルコーティングに対応可能
適合プロトコル：
- 100GBASE-SR4 per 802.3(per channel)
- FDA: 0312716
- TUV: 21246478
- UL: E251142-191
- Proprietary 25Gb/s links
- PCIe Gen 4
- SAS 4.0
- 100GBase-SR4
- EDR Infiniband
LEAP シリーズのご紹介
アプリケーション例
